产品详情
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产品名称：
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶JTN2022
发布时间：
2025-09-06
有-效-期：
商品联系电话 暂无
商品地址 暂无
商品联系人 上海
产品详情
20x9mm,盖子侧壁厚度0.7mm，
应用点:功率半导体陶瓷封装，粘接陶瓷盖子和底部的金属框架，好比杯子口边沿处涂胶水，然后再扣上金属板(镀金)粘接，盖子尺寸
