产品详情
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产品名称：
国产EPO-TEKH20E芯片封装电路组装用导电银胶
发布时间：
2025-09-06
有-效-期：
商品联系电话 暂无
商品地址 上海
商品联系人 暂无
产品详情
应用领域: 芯片封装、电子及PCB电路组装、光电封装等要求导电导热场景,可替代进口EPo-TEK H20E
要求: 银胶无溶剂，100%固含，具有低收缩性并具有耐高温性，短时间可耐300C高温。除此之外，还具有高导热、高可靠性等特点
