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产品名称：
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
发布时间：
2025-09-06
有-效-期：
商品联系电话 暂无
商品地址 上海
商品联系人 暂无
产品详情
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶产品特点:
OligoBE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝-铝、硅-铜)。经证实，它适用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片贴装。铝合金上大面积的芯片贴装也已被证实可经受1000次以上的-65C至150C的热循环和冲击，而不损失热性能或机械性能。即使在较坏的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。测试完成后，粘结强度恢复其完全粘结强度。
