产品详情
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产品名称：
国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装熔封用导电胶
发布时间：
2025-09-06
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应用领域及要求：集成电路封装、IC玻璃熔封工艺、短期耐高温400C以上，可替代进口QM2569,QM3555R
解决方案：国产1023GA银玻璃导电银膏
产品简介：本产品是一款烧结型银玻璃导电粘结剂，采用高性能材料及制造工艺，产品具有高导热、高导电、拒水汽性能好的特点。
用途：产品可用于金、银、铝、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金属化。
