产品详情
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产品名称：
金泰诺半导体集成电路COB封装填充胶包封胶JTN-9156
发布时间：
2025-09-06
有-效-期：
商品联系电话 暂无
商品地址 上海
商品联系人 暂无
产品详情
应用点: COB封装填充
要求: 低温固化，流动性好，固化后亮光
