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产品名称：
光电耦合芯片封装包封保护胶光耦封装胶
发布时间：
2025-09-06
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应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求: 反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
