产品详情
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产品名称：
金泰诺光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
发布时间：
2025-09-06
有-效-期：
商品联系电话 暂无
商品地址 上海
商品联系人 暂无
产品详情
应用点: 芯片粘接
要求: 替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
